IFP-Komponente – OPS-Modul
OPS-Modul – OPS-i730
OPS soll die Bereitstellung und Wartung von IFP vereinfachen, indem es eine einfache Installation und Aktualisierung von Computermodulen ermöglicht, ohne dass komplexe Verkabelungen oder externe Geräte erforderlich sind. Das OPS-Modul, ein Computer mit kleinem Formfaktor, kann in einen Steckplatz auf der Rückseite eines OPS-kompatiblen IFP eingesetzt werden und verwandelt ihn so effektiv in eine leistungsstarke interaktive Computerplattform.
FUNKTIONEN IM DETAIL
Komplett aus Aluminium
Integrierte Wärmeableitung aus Vollaluminium, breites Rillendesign auf der Körperoberfläche für eine bessere Wärmeableitung, einschließlich doppelter Kupferrohre und doppelter Heizkörper
Doppelter Lüfter
Doppelter Kühlventilator zur Ableitung der von elektronischen Bauteilen erzeugten Wärme und Aufrechterhaltung einer optimalen Betriebstemperatur.
Ultraleicht
Bei gleichzeitig hoher Leistung macht das leichte Moduldesign die Installation sehr komfortabel
Eigenschaften
Das auf der Platine montierte 4G D4 verfügt über ein unabhängiges 128-Bit-Display und ist damit das einzige in der Branche, das eine Dicke von 30 mm erreichen kann
- TPY-C-Schnittstelle
- Maximale Unterstützung für 6 3.0USB
- Antifouling, staubdichter, vollständig geschlossener Körper, der verhindert, dass Staub die Produktlebensdauer beeinträchtigt
- Stark antistatisch (statisches Tuch und Baumwolle, um einen Kurzschluss des OPS durch statische Elektrizität zu verhindern)
- 8-lagige Leiterplatte mit starker Leistung und doppellagigem Design
- Niedrige CPU-Temperatur und starke Leistung (Turbo an)
- Normalbetrieb bei minus 15°-75°
- Integriertes WLAN, 2-in-1-Audio
Produktanzeigediagramm
